후지일렉트릭디바이스테크놀로지(이하 후지)와 산업용 반도체 생산업체인 세미크론 인터내셔널(이하 세미크론)은 세미크론 본사가 위치한 뉴렘버그에서 상호 공급 합의서를 체결했다. 후지는 향후 IGBT 반도체 칩을 세미크론에 공급하고 반대로 세미크론은 후지에 프리휠링 다이오드 및 정류용 다이오드 칩과 스프링 컨택트 기술을 전수할 예정이다. 따라서 스프링 컨택트를 접목시킨 전력용 모듈은 향후 세미크론의 협력 아래 후지에서도 생산될 것이다. 이러한 합의서 하에 두 그룹은 전력용 반도체 칩 공급의 상호 공급을 위한 기반을 다지고 있다. 세미크론의 최신 프리휠링 다이오드 및 정류용 다이오드 칩과 후지의 IGBT 칩으로 두 그룹은 산업용 전력전자 시장에서 최적의 칩과 모듈의 조합으로 고객에게 제공하기 위한 제품 범위를 확장 시키고 있다. 또한 세미크론의 스프링 컨택트 기술을 사용함으로써 후지와 세미크론은 산업용 드라이버, 전원 공급장치 및 가전 시장에 좀더 공격적으로 침투할 수 있게 되었다. 세미크론과 후지의 MiniSKiiP과 SEMiX는 스프링 컨택트 기술을 적용하여 빠르게 성장하고 있는 전력 모듈에 대한 시장의 요구를 잘 반영한 제품이다. 이 모듈은 주로 전기 드라이브나 전원 공급장치 그리고 용접기와 같은 산업용 시장에 주로 사용되어 오고 있고, 최근 급성장하고 있는 태양광발전 분야에서도 수요가 늘고 있다.

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