'태양전지용 소재와 장비분야 강소기업을 지향한다.'

지난 2004년 4월에 설립된 다이섹(대표 오중표 www.disec.co.kr)의 케치프레이즈다. 이 기업은 반도체와 LCD분야 실리콘, 알루미나 소재 및 장비개발 전문기업이다. 반도체 식각공정에 사용되는 실리콘 캐소드의 미세홀을 천공하는데 초음파를 이용하는 기술을 인정받아 당시 산업자원부(현 지식경제부) 신기술보육사업체(TBI)로 선정된 다이섹은 현재 태양전지용 장비와 소재부품 사업에 매진하고 있다.

태양광과 관련해 다이섹이 보유하고 있는 기술은 반도체 및 태양광용 실리콘 잉곳 슬라이싱 기술, 태양광용 실리콘 잉곳 정련 기술 등 다양하다.

지난해 2월에는 태양전지용 실리콘 잉곳 스퀘어를 절단하는데 필수 장비인 다이아몬드 엔드리스와이어소를 개발했다. 최근에는 잉곳 스퀘어를 멀티로 절단할 수 있는 태양전지 실리콘 블릭생산용 멀티와이어소 장비도 세계 최초로 개발해 관련업계의 주목을 받고 있다.

이 장비는 엔드리스 방식의 와이어를 채택함으로써 장비 운용비가 저렴하고, 고품질의 블릭 생산이 가능하다. 좌우로 6개의 커팅 와이어를 배치해 기존 한 개의 와이어로 잉곳을 절단할 때보다 시간을 크게 줄일 수 있다.

가령 400㎏ 짜리 잉곳을 한 개의 와이어로 25개 블릭으로 커팅하는데 10시간이 걸렸다면 이 장비를 사용할 경우 3시간 안에 가능하다는 것. 현재 KCC와 스마트에이스 등과 공급계약을 맺었으며 올해 안에 6∼7개 업체들과 잇따라 공급계약을 체결할 전망이다.

오중표 사장은 "향후 몇 년 안에 태양광산업의 규모가 급속도로 확대될 것으로 기대하고 있다"며 "고객사의 주문에 대응하기 위해 생산설비 확대를 계획하고 있다"고 말했다.

한편 다이섹은 태양전지용 잉곳 커팅장비의 호평에 힘입어 올해는 150억원의 매출을 달성할 것으로 기대하고 있다. 구미=정재훈기자 jhoon@etnews.co.kr

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